Intel presenta Thunderbolt 4: prime specifiche e debutto con Tiger Lake

Intel rilascia i primi dettagli su Thunderbolt 4, la nuova generazione di connettività via cavo con prestazioni più elevate, nuove funzionalità e conformità alle specifiche USB4. I processori Intel Tiger Lake saranno i primi ad integrarla.

Samsung 870 QVO, la SSD consumer fino a 8TB. Prezzi in Italia

Samsung presenta i suoi drive basati su tecnologia quad-level cell (QLC) di seconda generazione, gli SSD 870 QVO SATA offrono un mix senza compromessi di velocità, capacità di archiviazione e affidabilità per gli utenti di PC mainstream e professionali.

AMD Ryzen 7 4800H è 25 volte più efficiente di una APU del 2014

Con un sintetico comunicato stampa, AMD ha annunciato di aver raggiunto (e superato) un obiettivo fissato nel 2014: moltiplicare di 25 volte l'efficienza energetica dei suoi processori nel 2020. E il nuovo AMD Ryzen 7 4800H colpisce nel segno.

Qualcomm Snapdragon Wear 4100 e Snapdragon Wear 4100+, per gli smartwatch di domani

Le piattaforme Qualcomm Snapdragon Wear 4100 e Snapdragon Wear 4100+ sono progettate per la nuova generazione di smartwatch connessi e basate su un'architettura ibrida e a ridotto consumo energetico.

Apple Silicon, il chip ARM nel primo Mac entro fine anno

La transizione del Mac ad un nuovo processore custom ARM-based (nome in codice Silicon) darà un'architettura comune a tutti prodotti Apple e faciliterà il lavoro degli sviluppatori nella scrittura e ottimizzazione delle proprie app per l’intero ecosistema. Il primo Mac sarà...

Qualcomm Robotics RB5, la piattaforma 5G per robot e droni

Destinata a robot e droni di prossima generazione, la piattaforma Qualcomm Robotics RB5 offre connettività all’avanguardia e tecnologia ad inferenza ad alta precisione per l’Intelligenza artificiale (IA) e machine learning (ML).