Oltre ad essere un punto di riferimento per la connettività degli smartphone con il primo sistema Modem-RF 5G Advanced-ready al mondo, Qualcomm Snapdragon X75 5G Modem-RF System guida una nuova fase dell'evoluzione del 5G in tutti i principali settori verticali, tra cui veicoli, PC, Industrial IoT e altro ancora.
Qualcomm ha annunciato una serie di innovazioni 5G destinate ad alimentare il Connected Intelligent Edge e a consentire la prossima generazione di esperienze di connettività in un'ampia gamma di settori.
La soluzione modem-antenna di sesta generazione di Qualcomm è la prima pronta a supportare il 5G Advanced, la prossima fase del 5G. Introduce una nuova architettura, una nuova suite software e include numerose funzionalità inedite per superare i limiti della connettività, tra cui copertura, latenza, efficienza energetica e mobilità. Le tecnologie e le innovazioni di Snapdragon X75 consentono agli OEM di creare esperienze di nuova generazione in diversi segmenti, tra cui smartphone, banda larga mobile, automotive, calcolo, IoT industriale, accesso wireless fisso e reti private 5G.
Snapdragon X75 è il primo sistema Modem-RF con un acceleratore tensoriale hardware dedicato, Qualcomm 5G AI Processor Gen 2, che consente prestazioni AI oltre 2,5 volte migliori rispetto alla Gen1 e introduce Qualcomm 5G AI Suite Gen 2 con nuove ottimizzazioni basate sull'AI per ottenere velocità, copertura, mobilità, robustezza dei collegamenti e precisione della localizzazione migliori. La Qualcomm 5G AI Suite presenta funzionalità avanzate basate sull'AI, tra cui la prima gestione del fascio mmWave assistita da sensori al mondo e la localizzazione GNSS Gen 2 basata sull'AI, che ottimizzano in modo unico lo Snapdragon X75 per prestazioni 5G superiori.
Dotato di una nuova architettura aggiornabile dal modem all'antenna, Snapdragon X75 è costruito appositamente per la scalabilità e consente prestazioni 5G ineguagliabili con caratteristiche chiave quali:
- Prima aggregazione a 10 portanti al mondo per mmWave, aggregazione di portanti 5x in downlink e MIMO FDD in uplink per le bande sub-6 GHz, che consentono un'aggregazione e una capacità di spettro senza precedenti;
- Il ricetrasmettitore convergente per le bande mmWave e sub-6 abbinato ai nuovi moduli antenna mmWave di quinta generazione Qualcomm QTM565 riduce i costi, la complessità della scheda, l'ingombro hardware e il consumo energetico;
- La Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite migliora ulteriormente le prestazioni sostenute, in tutti gli scenari di utilizzo, come ascensori, metropolitane, aeroporti, parcheggi, sessioni di gioco mobile e altro ancora;
- Gestione del fascio mmWave assistita da sensori basati sull'intelligenza artificiale per un'affidabilità superiore della connettività e miglioramenti della precisione di localizzazione basati sull'intelligenza artificiale;
- Qualcomm 5G PowerSave Gen 4 e Qualcomm RF Power Efficiency Suite per una maggiore durata della batteria;
- Supporto Qualcomm DSDA Gen 2 che consente il 5G/4G Dual Data su due schede SIM contemporaneamente;
- Qualcomm Smart Transmit Gen 4 per consentire upload veloci, affidabili e a lungo raggio, e ora include il supporto per Snapdragon Satellite.
Oltre allo Snapdragon X75 5G Modem-RF System, Qualcomm annuncia lo Snapdragon X72 5G Modem-RF System, una soluzione 5G modem-to-antenna ottimizzata per l'adozione mainstream di applicazioni a banda larga mobile, che supporta velocità di download e upload multi-Gigabit. Snapdragon X75 è attualmente in fase di campionamento e il lancio dei dispositivi commerciali è previsto per la seconda metà del 2023.
Alimentata da Snapdragon X75, Qualcomm Fixed Wireless Access Platform Gen 3 è la prima piattaforma di accesso wireless fisso (FWA) 5G Advanced-ready completamente integrata al mondo con supporto mmWave, Sub-6 GHz e Wi-Fi 7, inclusa la capacità di 10Gb Ethernet. Questa nuova piattaforma offre prestazioni superiori grazie alla potente CPU quad-core e all'accelerazione hardware dedicata, progettata per supportare le prestazioni di picco attraverso le reti cellulari 5G, Ethernet e Wi-Fi.
Grazie a queste capacità migliorate, la piattaforma Qualcomm FWA Gen 3 consentirà di creare una nuova classe di banda larga interamente senza fili, in grado di offrire velocità multi-gigabit e latenza simile a quella dei cavi a praticamente tutti i dispositivi della casa.
Inoltre, Qualcomm FWA Gen 3 consentirà di abilitare un'ampia gamma di applicazioni e servizi a valore aggiunto per gli operatori mobili e fornirà loro un modo economicamente vantaggioso per fornire velocità di Internet simili a quelle della fibra ottica in modalità wireless su 5G alle comunità rurali, suburbane e urbane ad alta densità, contribuendo a promuovere l'adozione globale dell'FWA e a compiere un altro passo verso la chiusura del divario digitale. Oltre a beneficiare delle funzionalità di Snapdragon X75, le caratteristiche principali di Qualcomm FWA Gen 3 includono:
- Architettura hardware convergente mmWave-Sub-6 per ridurre l'ingombro, il costo, la complessità della scheda e il consumo energetico;
- Qualcomm Dynamic Antenna Steering Gen 2 per migliorare le capacità di autoinstallazione;
- Qualcomm RF Sensing Suite per consentire l'installazione di CPE mmWave in ambienti interni;
- Qualcomm Tri-Band Wi-Fi 7, che supporta fino a 320 MHz di canali con funzionamento Multi- Link esperto per connessioni incredibilmente veloci, a bassa latenza e affidabili, e funzionalità mesh per una copertura continua;
- Architettura software flessibile con supporto per diversi framework, tra cui OpenWRT e RDK-B;
- Con Dual SIM, la piattaforma Gen3 supporta le configurazioni 5G Dual-SIM Dual Active (DSDA) e Dual-SIM Dual Standby (DSDS).
