Si è chiusa da poco la prima giornata dell'IDF 2015 di Shenzhen, in Cina, dedicata quasi esclusivamente al settore mobile e ultramobile che comprende anche Internet of Things (IoT), proprio come vi avevamo anticipato ieri. Abbiamo avuto la possibilità di scoprire maggiori dettagli sui progetti di Santa Clara, ma soprattutto di "studiare da vicino" alcuni dei prototipi (smartphone, ibridi, notebook, Mini PC e chiavette) in sviluppo in questo periodo con tecnologie davvero innovative. Non su tutti abbiamo potuto scattare fotografie e realizzare video, ma quello che sappiamo è molto interessante.
Il CEO di Intel, Brian Krzanich, ha dedicato il suo keynote quasi esclusivamente alla già nota tecnologia Intel Realsense 3D che sbarcherà a breve anche sugli smartphone, grazie ad un'ottimizzazione del modulo attuale con una riduzione delle dimensioni, quasi pari al 50%. Lo sviluppo è in fase avanzata, tanto che è già pronto il primo concept di smartphone con Realsense camera e display da 6 pollici, mostrato in anteprima proprio durante la presentazione. Intel però non si ferma a questo ed ha assicurato di essere al lavoro su una nuova soluzione che donerà ai dispositivi mobile più piccoli la capacità di rilevare il movimento del corpo e magari interagire tramite gestures; in pratica dei mini-Kinect portatili.
Al momento non è possibile dare una tempistica certa sulla disponibilità di queste nuove soluzioni/tecnologie e sulla loro implementazione in prodotti finiti, ma la ricerca andrà avanti per il tutto il 2015 quindi è logico aspettarsi i primi risultati concreti solo nella prima metà del 2016.
Il secondo capitolo dell'intervento di Brian Krzanich è stato dedicato ai SoC Atom x3 (SoFIA) e alla stretta collaborazione tra Intel e Rockchip. Il CEO ha mostrato il primo reference design basato su SoC x3-C3230RK quad-core che, entro l'estate, sarà integrato in tablet e smartphone prodotti da oltre 20 aziende in più di 45 concept. Atom X3 SoFIA sarà però anche il SoC per i dispositivi connessi, quello che comunemente chiamiamo Internet delle cose, visto che sono chip progettati per funzionare con Linux e Android, sfruttando modem 3G/4G con buoni indici di resistenza a condizioni estreme di temperatura e umidità. Nessun nome per ora, ma una sola promessa: nel 2015, ne sapremo di più.
Santa Clara ovviamente non perde di vista gli Atom x5 e x7, che troveremo invece in dispositivi mobile di fascia più alta (tablet soprattutto), e i processori Braswell dedicati a notebook economici, ibridi 2-in-1, Chromebook e Mini PC, ma di questi parleremo più avanti. Rimanete sintonizzati.