VIA SOM-9X20 è un modulo dal design compatto che sfrutta le prestazioni avanzate e il basso consumo energetico del processore Snapdragon 820. Questa piattaforma è in grado di accelerare notevolmente lo sviluppo di soluzioni IoT e di applicazioni industriali come sistemi HMI e digital signage, soluzioni di video sorveglianza e video conferenza.
“Le prestazioni grafiche, le funzioni di connettività e il basso consumo energetico del processore Snapdragon 820 incontrano perfettamente i requisiti di sviluppo richiesti dalla nuova generazione di dispositivi IoT e di soluzioni in ambito industriale,” ha dichiarato Richard Brown, Vice-President of International Marketing, VIA Technologies, Inc. “Il modulo VIA SOM-9X20 è stato progettato per consentire ai nostri clienti di accelerare lo sviluppo di prodotti innovativi con straordinarie funzionalità video 4K per supportare al meglio le ultime tendenze nello sviluppo di applicazioni industriali come il machine learning, realtà virtuale e realtà aumentata.”
Principali funzionalità del processore Snapdragon 820:
- Qualcomm Kryo CPU: progettata per offrire le massime prestazioni ad un basso consumo energetico, Kryo è la prima CPU quad-core a 64 bit personalizzata di Qualcomm Technologies, prodotta a 14 nm con processo FinFET LPP
- Qualcomm Adreno 530 GPU: grafica e prestazioni di calcolo fino al 40% in più per una migliore fedeltà visiva, riducendo al contempo il consumo energetico rispetto alle generazioni precedenti
- I processori di immagine Qualcomm Spectra a 14-bit (ISP) sono progettati per garantire immagini ad alta risoluzione di qualità DSLR, ed utilizzano un sistema di calcolo avanzato che permette di ridurre i consumi e di supportare sensori fino a 28MP con tempi di posa nulli
- Qualcomm Hexagon 680 DSP include Hexagon Vector eXtensions (HVX) e Sensor Core con Low Power Island per un’ elaborazione costante dei sensori
Il modulo misura soltanto 8,2 cm x 4,5 cm, e include una memoria flash eMMC da 64 GB e 4GB di SDRAM LPDDR4, oltre a numerose possibilità di espansione della sezione I/O e dei display grazie al connettore pin MXM 3.0 314, che include USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI e un pin multifunzione per UART, I2C, SPI e GPIO. VIA SOM-9X20 offre un set completo di funzionalità avanzate di connettività wireless tra cui GPS, BT 4.1 e Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac tramite un modulo che include due connettori per antenna. Per accelerare ulteriormente lo sviluppo di applicazioni è disponibile una scheda multi-I/O. I clienti possono inoltre utilizzare il supporto tecnico e i servizi di assistenza alla progettazione di VIA per sviluppare un baseboard personalizzato.
È disponibile un pacchetto di sviluppo software che include Android 7.1.1 e VIA Smart ETK (strumento per soluzioni embedded) che comprende una serie di API, tra cui Timer Watchdog (WDT) per offrire protezione in caso di eventuali crash di sistema, accesso GPIO, un interruttore RTC per l’accensione automatica e un’applicazione di esempio. Per i clienti interessati, è disponibile un pacchetto di sviluppo software pronto all’uso, ma anche un set completo di servizi hardware e software personalizzabili che velocizzano i tempi di commercializzazione e riducono al minimo i costi di sviluppo.
Chiunque fosse curioso di vedere VIA SOM-9X20 dal vivo, segnaliamo che il modulo sarà presentato per la prima volta in Europa in occasione dell’evento 2017 IOTHINGS Rome, che si terrà il 21 e il 22 Novembre a Roma presso il Centro Congressi Auditorium della Tecnica, dove verranno esposti anche VIA Alegro 100 Smart Home, VIA AMOS-825 Smart Taxi IoT Acceleration Platform, VIA VAB-630 HMI System Platform e VIA SOM-6X50 ARM-based Module, ovvero un’ampia gamma di sistemi commerciali, starter kit HMI e piattaforme di accelerazione IoT che possono essere personalizzate per applicazioni smart transportation e smart city.